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KOM 手動金相影像量測系統

产品名称

KOM 手動金相影像量測系統

产品型号

KOM

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KOM 手動金相量測系統

-採用高精密花岗岩基座,具有高强度、稳定性及耐腐蚀

-特殊铸铝工作台,后製烤漆处理,精度高、稳定性好
-立柱採用全新 C 型花崗岩架構設計,降低阿貝誤差,大幅提高量測精度
-標準ARCS金相砲塔組,另有Nikon、Olympus 金相砲塔組可供選購
-Z 軸寬頻調速進給,採用 ” 變速鈕 + 上/下按鍵 ” 控制
-Z 軸次微米級 (0.5 μm) 進給,採用  MPG 正/反轉 控制
-高解析彩色 CCD 晶片,具高分辨率、高感度及高清晰度
-接物镜头组可依照不同需求搭配明、暗视野或长、短工作距离镜组
-長工作距離接物鏡頭組 (2X、50X 為選購品) 
    倍率   5X  工作距離  45 mm
    倍率 10X  工作距離  34 mm
    倍率 20X  工作距離  30.8 mm
 -採用 ARCS 精密光学尺,解析度為 0.5 μm
 -線性精度 X、Y 軸 (3+L/200) μm
 -重覆精度 0.003 mm
&苍产蝉辫;-底光与全频谱同轴光
 -電源 1~, AC200V ~ 230V,50/60 Hz
 -搭配 SI-102 專業 2.5D 影像量測軟體,介面友好易學易操作
 -全系列均搭配標準工作桌 ( 長 x 寬 x 高 ) 1000 x 1000 x 672 (mm)  


产品应用
 -材料分析鑑定 ( 纖維、陶瓷、粉末、冶金、化工 ) 
 -製程外觀高倍檢測 ( 蒸鍍、黃光、蝕刻、合金 )
&苍产蝉辫;-机械精密模具、冲压五金、切割刀具
&苍产蝉辫;-晶圆半导体金属工业与电子元件
 -醫療相關 ( 教學、院所及科研單位 )